改進了相機硬件和機械設計,優化散熱、輕量化體積和增強機械剛性,
采用先進非球面鏡片、特殊光學涂層和光源投射
技術,提升光學成像性能,實現高分辨率、低畸變和圖像細節處理,
提高光照強度,確保光斑均勻分布,大幅提升三維測量精度?
High Speed CMOS兼具高速高動態范圍,同時高性能FPGA及IC專用處理芯片,
全畫幅下采樣速度最高可達49000輪廓/秒。?
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