改進了相機硬件和機械設計,優化散熱、輕量化體積和增強機械剛性,
采用先進非球面鏡片、特殊光學涂層和光源投射
技術,提升光學成像性能,實現高分辨率、低畸變和圖像細節處理,
提高光照強度,確保光斑均勻分布,大幅提升三維測量精度?
High Speed CMOS兼具高速高動態范圍,同時高性能FPGA及IC專用處理芯片,
全畫幅下采樣速度最高可達49000輪廓/秒。?
支持原生單幀HDR和多幀HDR合成,能夠更好地適應不同場景的光照變化、
反射率不均等情況。高效數據預處理算法能
執行濾波、降噪和數據分割等任務,具備形狀保持過濾功能和輪廓對齊處理功能?